共同社7月20日消息，正在印度访问的日本经济产业相西村康稔20日在新德里与印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙举行会谈，双方签署写入半导体领域政策对话及产业合作的备忘录。
　　报道指出，日本在半导体最终产品方面地位下降，但在材料和制造设备领域具有优势，日印有望形成互利关系。在印度随着经济增长，预计半导体市场今后也将扩大。
（文章来源：界面新闻）